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       邦定是英文“bonding”的音译,是芯片生产工艺中一种打线的方式,一般用于封装前将芯片内部电路用金线与封装管脚连接。一般bonding后(即电路与管脚连接后)用黑色胶体将芯片封装,同时采用的外封装技术COB(Chip On Board),这种工艺的流程是将已经测试好的晶圆植入到特制的电路板上,然后用金线将晶圆电路连接到电路板上,再将融化后具有特殊保护功能的有机材料覆盖到晶圆上来完成芯片的后期封装。邦定相对传统IC贴片优势如下:

1、邦定芯片防腐、抗震,性能稳定  

  邦定封装方式的好处是制成品在防腐、抗震及稳定性方面,相对于传统SMT贴片方式要高很多.目前大量应用的SMT贴片技术是将芯片的管脚焊接在电路板上,这种生产工艺不太适合移动存储类产品的加工,在封装的测试中存在虚焊、假焊、漏焊等问题,在日常使用过程中由于线路板上的焊点长期暴露在空气中受到潮湿、静电、物理磨损、微酸腐蚀等自然和人为因素影响,导致产品容易出现短路、断路、甚至烧毁等情况。而邦定芯片是将芯片内部电路通过金线与电路板封装管脚连接,再用具有特殊保护功能的有机材料精密覆盖,完成后期封装,芯片完全受到有机材料的保护,与外界隔离,不存在潮湿、静电、腐蚀情况的发生;同时,有机材料通过高温融化,覆盖到芯片上之后经过仪器烘干,与芯片之间无缝连接,完全杜绝芯片的物理磨损,稳定性更高。

2、邦定芯片适用大规模量产  

      晶圆生产代工目前只被少数的几家大晶圆厂掌握,开片的数量最少不会低于10万片甚至更高。目前国内晶圆生产代工规模较大的晶圆厂也就只有台积电和联电两家工厂。只有生产技术被认可的厂商才能向台积电和联电等晶圆生产代工厂下单要求硅片切割测试后交货。被认可的厂商必须具备先进的封装技术,并与台积电及联电等晶圆生产代工厂保持长期紧密的技术合作和代工关系。因邦定生产过程极其安全稳定,几乎不存在产品质量问题,而且产品的一致性强,使用寿命长。所以有技术实力的大厂会采用这种先进但是研发成本很高的生产工艺来加工高端产品。反之,SMT贴片技术大量应用的原因之一,是在产品小规模生产时不可能也不适合采用“邦定”技术。厂商生产产品成熟度低,技术能力不到位时,一般晶圆代工厂家也不会以未封装完成形式交货。

3、邦定在半导体行业的前沿应用  

      其实“邦定”技术早已大量应用在我们的身边,如手机、PDA、MP3播放器、数码相机、游戏机等设备的液晶显示屏,很多就是采用“邦定”技术。我们所熟悉的一些大厂,包括东芝最新的SD卡、SONY的LCD均采用了该项先进技术。


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