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       任何一块集成电路都是为完成一定的电特性功能而设计的单片模块,IC测试就是集成电路的测试,就是运用各种方法,检测那些在制造过程中由于物理缺陷而引起的不符合要求的样品。如果存在无缺陷的产品的话,集成电路的测试也就不需要了。由于实际的制作过程所带来的以及材料本身或多或少都有的缺陷,因而无论怎样完美的产品都会产生不良的个体,因而测试也就成为集成电路制造中不可缺少的工程之一。

       IC测试一般它分为两大部分:前道工序和后道工序。

前道工序

该过程包括:(1)将粗糙的硅矿石转变成高纯度的单晶硅。

(2)在Wafer上制造各种IC元件。

(3)测试Wafer上的IC芯片。

后道工序

该过程包括:

(1)对Wafer(晶圆)划片(进行切割)

(2)对IC芯片进行封装和测试



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